HiSilicon Kirin 990 4G | Qualcomm Snapdragon 765G | |
CPU sammenligningHiSilicon Kirin 990 4G eller Qualcomm Snapdragon 765G - hvilken processor er hurtigere? I denne sammenligning ser vi på forskellene og analyserer, hvilken af ??disse to CPU'er der er bedst. Vi sammenligner de tekniske data og benchmarkresultater.
HiSilicon Kirin 990 4G har 8 kerner med 8 tråde og ure med en maksimal frekvens på 2,86 GHz. Op til 8 GB hukommelse understøttes i 4 hukommelseskanaler. HiSilicon Kirin 990 4G blev frigivet i Q3/2019. Qualcomm Snapdragon 765G har 8 kerner med 8 tråde og ure med en maksimal frekvens på 2,40 GHz. CPU'en understøtter op til 12 GB hukommelse i 2 hukommelseskanaler. Qualcomm Snapdragon 765G blev frigivet i Q3/2020. |
||
HiSilicon Kirin (29) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 990 (3) | CPU-gruppe | Qualcomm Snapdragon 760 (3) |
8 | Generation | 3 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Arkitektur | Kryo 475 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Forgænger | -- |
-- | Efterfølger | -- |
|
||
CPU kerner og basisfrekvensHiSilicon Kirin 990 4G har 8 CPU-kerner og kan beregne 8 tråde parallelt. Klokkefrekvensen for HiSilicon Kirin 990 4G er 2,86 GHz, mens Qualcomm Snapdragon 765G har 8 CPU-kerner og 8-tråde kan beregnes samtidigt. Klokkefrekvensen for Qualcomm Snapdragon 765G er på 2,40 GHz. |
||
HiSilicon Kirin 990 4G | Egenskab | Qualcomm Snapdragon 765G |
8 | Kerner | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kerne arkitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nej | hyperthreading | Nej |
Nej | Overclocking ? | Nej |
2,86 GHz 2x Cortex-A76 |
A-Kerne | 2,40 GHz 1x Kryo 475 Prime |
2,09 GHz 2x Cortex-A76 |
B-Kerne | 2,20 GHz 1x Kryo 475 Gold |
1,86 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Kerne | 1,80 GHz 6x Kryo 475 Silver |
Kunstig intelligens og maskinlæringProcessorer med understøttelse af kunstig intelligens (AI) og maskinlæring (ML) kan behandle mange beregninger, især lyd-, billed- og videobehandling, meget hurtigere end klassiske processorer. Algoritmer til ML forbedrer deres ydeevne, jo flere data de har indsamlet via software. ML-opgaver kan behandles op til 10.000 gange hurtigere end med en klassisk processor. |
||
HiSilicon Kirin 990 4G | Egenskab | Qualcomm Snapdragon 765G |
HUAWEI HiAI 2.0 | AI-hardware | Qualcomm AI engine |
Da Vinci Architecture. 1x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny | AI specifikationer | Hexagon 696 @ 5.5 TOPS |
interne grafikHiSilicon Kirin 990 4G eller Qualcomm Snapdragon 765G har integreret grafik, kaldet iGPU for kort. iGPU'en bruger systemets hovedhukommelse som grafikhukommelse og sidder på processorens matrice. |
||
ARM Mali-G76 MP16 | GPU | Qualcomm Adreno 620 |
0,60 GHz | GPU hyppighed | 0,75 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 3 | GPU Generation | 6 |
7 nm | Teknologi | 7 nm |
2 | Max. display | 2 |
16 | Execution units | -- |
256 | Shader | 192 |
Nej | Hardware Raytracing | Nej |
Nej | Frame Generation | Nej |
4 GB | Maks. GPU Hukommelse | 4 GB |
12 | DirectX Version | 12.1 |
Hardware codec understøttelseEt foto- eller video-codec, der er accelereret i hardware, kan i høj grad accelerere en processors arbejdshastighed og forlænge batterilevetiden på notebooks eller smartphones, når du afspiller videoer. |
||
ARM Mali-G76 MP16 | GPU | Qualcomm Adreno 620 |
(af)kode | Codec h265 / HEVC (8 bit) | afkode |
(af)kode | Codec h265 / HEVC (10 bit) | afkode |
(af)kode | Codec h264 | (af)kode |
(af)kode | Codec VP9 | afkode |
(af)kode | Codec VP8 | afkode |
Nej | Codec AV1 | Nej |
(af)kode | Codec AVC | afkode |
(af)kode | Codec VC-1 | afkode |
(af)kode | Codec JPEG | (af)kode |
Hukommelse & PCIeHiSilicon Kirin 990 4G kan bruge op til 8 GB hukommelse i 4 hukommelseskanaler. Den maksimale hukommelsesbåndbredde er --. Qualcomm Snapdragon 765G understøtter op til 12 GB hukommelse i 2 hukommelseskanaler og opnår en hukommelsesbåndbredde på op til 17,1 GB/s. |
||
HiSilicon Kirin 990 4G | Egenskab | Qualcomm Snapdragon 765G |
LPDDR4X-2133 | Hukommelse | LPDDR4-4266 |
8 GB | Maks. Hukommelse | 12 GB |
4 (Quad Channel) | Hukommelseskanaler | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Båndbredde | 17,1 GB/s |
Nej | ECC | Nej |
-- | L2 cache | -- |
2,00 MB | L3 cache | 2,00 MB |
-- | PCIe version | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Båndbredde | -- |
Termisk styringDen termiske designeffekt (TDP for korte) af HiSilicon Kirin 990 4G er 6 W, mens Qualcomm Snapdragon 765G har en TDP på ??5 W. TDP specificerer den nødvendige køleløsning, der kræves for at køle processoren tilstrækkeligt. |
||
HiSilicon Kirin 990 4G | Egenskab | Qualcomm Snapdragon 765G |
6 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Tekniske detaljerHiSilicon Kirin 990 4G er fremstillet i 7 nm og har 2,00 MB cache. Qualcomm Snapdragon 765G er fremstillet i 7 nm og har en 2,00 MB cache. |
||
HiSilicon Kirin 990 4G | Egenskab | Qualcomm Snapdragon 765G |
7 nm | Teknologi | 7 nm |
Chiplet | Chip design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Instruktionssæt (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA-udvidelser | -- |
-- | Socket | -- |
Ingen | Virtualisering | Ingen |
Nej | AES-NI | Nej |
Android | Operativsystemer | Android |
Q3/2019 | Udgivelsesdato | Q3/2020 |
-- | Udgivelsespris | -- |
vis flere data | vis flere data | |
HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 990 4G
ARM Mali-G76 MP16 @ 0,60 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 765G
Qualcomm Adreno 620 @ 0,75 GHz |
HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
Enheder, der bruger denne processor |
|
HiSilicon Kirin 990 4G | Qualcomm Snapdragon 765G |
Huawei Mate 30 Pro | Ukendt |