HiSilicon Kirin 820E 5G | MediaTek Dimensity 900 | |
CPU sammenligningHiSilicon Kirin 820E 5G eller MediaTek Dimensity 900 - hvilken processor er hurtigere? I denne sammenligning ser vi på forskellene og analyserer, hvilken af ??disse to CPU'er der er bedst. Vi sammenligner de tekniske data og benchmarkresultater.
HiSilicon Kirin 820E 5G har 8 kerner med 8 tråde og ure med en maksimal frekvens på 2,22 GHz. Op til GB hukommelse understøttes i 4 hukommelseskanaler. HiSilicon Kirin 820E 5G blev frigivet i Q1/2021. MediaTek Dimensity 900 har 8 kerner med 8 tråde og ure med en maksimal frekvens på 2,40 GHz. CPU'en understøtter op til 16 GB hukommelse i 4 hukommelseskanaler. MediaTek Dimensity 900 blev frigivet i Q2/2021. |
||
HiSilicon Kirin (29) | Familie | Mediatek Dimensity (36) |
HiSilicon Kirin 810/820 (3) | CPU-gruppe | MediaTek Dimensity 900 (3) |
6 | Generation | 2 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Arkitektur | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Forgænger | -- |
-- | Efterfølger | -- |
|
||
CPU kerner og basisfrekvensHiSilicon Kirin 820E 5G er en 8 kerneprocessor med en klokfrekvens på 2,22 GHz. MediaTek Dimensity 900 har 8 CPU-kerner med en klokfrekvens på 2,40 GHz. |
||
HiSilicon Kirin 820E 5G | Egenskab | MediaTek Dimensity 900 |
8 | Kerner | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kerne arkitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nej | hyperthreading | Nej |
Nej | Overclocking ? | Nej |
2,22 GHz 3x Cortex-A76 |
A-Kerne | 2,40 GHz 2x Cortex-A78 |
1,84 GHz 3x Cortex-A55 |
B-Kerne | 2,00 GHz 6x Cortex-A55 |
Kunstig intelligens og maskinlæringProcessorer med understøttelse af kunstig intelligens (AI) og maskinlæring (ML) kan behandle mange beregninger, især lyd-, billed- og videobehandling, meget hurtigere end klassiske processorer. Algoritmer til ML forbedrer deres ydeevne, jo flere data de har indsamlet via software. ML-opgaver kan behandles op til 10.000 gange hurtigere end med en klassisk processor. |
||
HiSilicon Kirin 820E 5G | Egenskab | MediaTek Dimensity 900 |
HUAWEI HiAI 2.0 | AI-hardware | -- |
Da Vinci Architecture. Ascend D110 Lite | AI specifikationer | -- |
interne grafikDen integrerede grafikenhed i en processor er ikke kun ansvarlig for det rene billedoutput på systemet, men kan også øge systemets effektivitet betydeligt med understøttelse af moderne video-codecs. |
||
ARM Mali-G57 MP6 | GPU | ARM Mali-G68 MP4 |
0,85 GHz | GPU hyppighed | 0,85 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 1 | GPU Generation | Vallhall 2 |
7 nm | Teknologi | 6 nm |
2 | Max. display | 1 |
6 | Execution units | 4 |
96 | Shader | 64 |
Nej | Hardware Raytracing | Nej |
Nej | Frame Generation | Nej |
4 GB | Maks. GPU Hukommelse | -- |
12 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec understøttelseEt foto- eller video-codec, der er accelereret i hardware, kan i høj grad accelerere en processors arbejdshastighed og forlænge batterilevetiden på notebooks eller smartphones, når du afspiller videoer. |
||
ARM Mali-G57 MP6 | GPU | ARM Mali-G68 MP4 |
(af)kode | Codec h265 / HEVC (8 bit) | (af)kode |
(af)kode | Codec h265 / HEVC (10 bit) | (af)kode |
(af)kode | Codec h264 | (af)kode |
(af)kode | Codec VP9 | (af)kode |
(af)kode | Codec VP8 | (af)kode |
afkode | Codec AV1 | afkode |
(af)kode | Codec AVC | (af)kode |
(af)kode | Codec VC-1 | (af)kode |
(af)kode | Codec JPEG | (af)kode |
Hukommelse & PCIeHiSilicon Kirin 820E 5G understøtter maksimalt GB hukommelse i 4 hukommelseskanaler. MediaTek Dimensity 900 kan forbinde op til 16 GB hukommelse i 4 hukommelseskanaler. |
||
HiSilicon Kirin 820E 5G | Egenskab | MediaTek Dimensity 900 |
LPDDR4X-2133 | Hukommelse | LPDDR5-5500, LPDDR4X-4266 |
Maks. Hukommelse | 16 GB | |
4 (Quad Channel) | Hukommelseskanaler | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Båndbredde | 44,0 GB/s |
Nej | ECC | Nej |
-- | L2 cache | -- |
2,00 MB | L3 cache | 2,00 MB |
-- | PCIe version | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Båndbredde | -- |
Termisk styringTDP (Thermal Design Power) af en processor specificerer den nødvendige køleløsning. HiSilicon Kirin 820E 5G har en TDP på ??6 W, den for MediaTek Dimensity 900 er 10 W. |
||
HiSilicon Kirin 820E 5G | Egenskab | MediaTek Dimensity 900 |
6 W | TDP (PL1 / PBP) | 10 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Tekniske detaljerHiSilicon Kirin 820E 5G har en 2,00 MB cache, mens MediaTek Dimensity 900 cachen har i alt 2,00 MB. |
||
HiSilicon Kirin 820E 5G | Egenskab | MediaTek Dimensity 900 |
7 nm | Teknologi | 6 nm |
Chiplet | Chip design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Instruktionssæt (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA-udvidelser | -- |
-- | Socket | -- |
Ingen | Virtualisering | Ingen |
Nej | AES-NI | Nej |
Android | Operativsystemer | Android |
Q1/2021 | Udgivelsesdato | Q2/2021 |
-- | Udgivelsespris | -- |
vis flere data | vis flere data | |
HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 820E 5G
ARM Mali-G57 MP6 @ 0,85 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 900
ARM Mali-G68 MP4 @ 0,85 GHz |
HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
Enheder, der bruger denne processor |
|
HiSilicon Kirin 820E 5G | MediaTek Dimensity 900 |
Huawei Nova 7 SE Huawei Nova 8 |
Ukendt |