HiSilicon Kirin 935 Benchmark, Test und Technische Daten
Letzte Aktualisierung:
Der HiSilicon Kirin 935 besitzt 8 Kerne, kann 8 Threads parallel verarbeiten und basiert auf der 3. Generation der HiSilicon Kirin Serie. Der Prozessor wurde im Q1/2015 veröffentlicht.
CPU Abstammung
Das Segment in das wir den HiSilicon Kirin 935 eingeordnet haben. Hier seht ihr auf den ersten Blick, ob es sich z.B. um einen Desktop-Prozessor oder einen Mobilprozessor handelt oder welcher Prozessor ggf. der Nachfolger des HiSilicon Kirin 935 ist.
Der HiSilicon Kirin 935 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 935 liegt bei 2,20 GHz. Die Anzahl der CPU-Kerne beeinflusst die Geschwindigkeit des Prozessors stark und ist eine wichtige Leistungsangabe.
CPU Kerne / Threads:
8 / 8
Kernarchitektur:
hybrid (big.LITTLE)
A-Core:
4x Cortex-A53
B-Core:
4x Cortex-A53
Hyperthreading / SMT:
Nein
Übertaktbar:
Nein
A-Core Taktfrequenz:
2,20 GHz
B-Core Taktfrequenz:
1,50 GHz
Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen
Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.
KI-Hardware:
--
KI-Spezifikationen:
--
Interne Grafik
Der HiSilicon Kirin 935 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Konkret nutzt der HiSilicon Kirin 935 die ARM Mali-T628 MP4, die über 64 Textur-Shader und 4 Ausführungseinheiten verfügt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.
Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
h265 / HEVC (8 bit):
Nein
h265 / HEVC (10 bit):
Nein
h264:
Dekodieren / Enkodieren
VP8:
Dekodieren / Enkodieren
VP9:
Nein
AV1:
Nein
AVC:
Nein
VC-1:
Nein
JPEG:
Nein
Arbeitsspeicher & PCIe
Bis zu Arbeitsspeicher kann der Prozessor in 2 (Dual Channel) Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Der Arbeitsspeichertyp sowie die Menge des Arbeitsspeichers kann die Geschwindigkeit des Systems stark beeinflussen.
Speichertyp:
Speicherbandbreite:
LPDDR3-1600
--
Max. Speicher:
Speicherkanäle:
2 (Dual Channel)
ECC:
Nein
PCIe:
PCIe Bandbreite:
--
Leistungsaufnahme
Die Thermal Design Power (kurz TDP) des Prozessors liegt bei . Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. Die TDP gibt in der Regel einen groben Einblick auf den tatsächlichen Energieverbrauch der CPU.
TDP (PL1 / PBP):
TDP (PL2):
--
TDP up:
--
TDP down:
--
Tjunction max.:
--
Technische Daten
Der HiSilicon Kirin 935 wird in 28 nm gefertigt. Je kleiner das Fertigungsverfahren einer CPU, desto moderner und energiesparender agiert diese. Insgesamt verfügt der Prozessor über 0,00 MB Cache. Ein großer Cache kann die Geschwindigkeit des Prozessors in einigen Fällen wie z.B. in Spielen stark beschleunigen.
Technologie:
28 nm
Chip-Design:
Chiplet
Sockel:
--
L2-Cache:
--
L3-Cache:
--
AES-NI:
Nein
Betriebssysteme:
Android
Virtualisierung:
Keine
Befehlssatz (ISA):
Armv8-A (64 bit)
ISA Erweiterungen:
--
Erscheinungsdatum:
Q1/2015
Erscheinungspreis:
--
Artikelnummer:
--
Dokumente:
--
HiSilicon Kirin 935 8C 8T @ 2,20 GHz
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Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.