Samsung Exynos 7870 | HiSilicon Kirin 810 | |
CPU VergleichSamsung Exynos 7870 oder HiSilicon Kirin 810 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Samsung Exynos 7870 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 1,60 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 0 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Samsung Exynos 7870 im Q1/2016. Der HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 810 im Q2/2019. |
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Samsung Exynos (46) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
Samsung Exynos 7570/7870/7880 (4) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
1 | Generation | 6 |
Cortex-A53 | Architektur | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Samsung Exynos 7870 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Samsung Exynos 7870 liegt bei 1,60 GHz während der HiSilicon Kirin 810 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 2,20 GHz. |
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Samsung Exynos 7870 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 810 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
1,60 GHz 8x Cortex-A53 |
A-Kern | 2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
-- | B-Kern | 1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
Interne GrafikDer Samsung Exynos 7870 oder HiSilicon Kirin 810 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-T830 MP1 | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
0,60 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,85 GHz |
0,60 GHz | GPU (Turbo) | -- |
Midgard 4 | GPU Generation | Bifrost 2 |
28nm | Technologie | 12 nm |
2 | Max. Bildschirme | 2 |
1 | Ausführungseinheiten | 16 |
16 | Shader | 288 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | 4 GB |
11 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-T830 MP1 | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Samsung Exynos 7870 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 0 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 6 GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 810 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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Samsung Exynos 7870 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 810 |
LPDDR3-933 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-2133 |
Max. Speicher | 6 GB | |
0 | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
2,00 MB | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 1,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des Samsung Exynos 7870 liegt bei --, während der HiSilicon Kirin 810 eine TDP von 5 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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Samsung Exynos 7870 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 810 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Samsung Exynos 7870 wird in 14 nm gefertigt und verfügt über 2,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 810 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über einen 1,00 MB großen Cache. |
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Samsung Exynos 7870 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 810 |
14 nm | Technologie | 7 nm |
Unbekannt | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q1/2016 | Erscheinungsdatum | Q2/2019 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
Samsung Exynos 7870
8C 8T @ 1,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Samsung Exynos 7870
8C 8T @ 1,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Samsung Exynos 7870
ARM Mali-T830 MP1 @ 0,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
Samsung Exynos 7870
8C 8T @ 1,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Samsung Exynos 7870
8C 8T @ 1,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Samsung Exynos 7870
8C 8T @ 1,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Samsung Exynos 7870
8C 8T @ 1,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Samsung Exynos 7870
8C 8T @ 1,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Samsung Exynos 7870 | HiSilicon Kirin 810 |
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