Qualcomm Snapdragon 8cx vs AMD Ryzen 9 4900U

CPU-Vergleich mit Benchmarks

Qualcomm Snapdragon 8cx		AMD Ryzen 9 4900U
CPU Vergleich In diesem CPU-Vergleich stellen wir den Qualcomm Snapdragon 8cx und den AMD Ryzen 9 4900U gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist. Wir vergleichen den Qualcomm Snapdragon 8cx 8-Kern Prozessor der im Q4/2018 erschienen ist mit dem AMD Ryzen 9 4900U, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q1/2020 vorgestellt wurde.
Qualcomm Snapdragon (102)	Familie	AMD Ryzen 9 (35)
Qualcomm Snapdragon 8cx (2)	CPU Gruppe	AMD Ryzen 4000U (11)
2	Generation	3
Kryo 495	Architektur	Renoir (Zen 2)
Mobile	Segment	Mobile
--	Vorgänger	--
--	Nachfolger	--
CPU Kerne und Taktfrequenz Der Qualcomm Snapdragon 8cx ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,84 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 8 Threads berechnen. Der AMD Ryzen 9 4900U taktet mit 2,00 GHz (4,40 GHz), besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 16 Threads berechnen.
Qualcomm Snapdragon 8cx	Eigenschaft	AMD Ryzen 9 4900U
8	Kerne	8
8	Threads	16
hybrid (big.LITTLE)	Kernarchitektur	normal
Nein	Hyperthreading	Ja
Nein	Übertaktbar ?	Nein
2,84 GHz 4x Kryo 495 Gold	A-Kern	2,00 GHz (4,40 GHz)
1,80 GHz 4x Kryo 495 Silver	B-Kern	--
Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.
Qualcomm Snapdragon 8cx	Eigenschaft	AMD Ryzen 9 4900U
Qualcomm AI engine	KI-Hardware	--
Hexagon 685 @ 3 TOPS	KI-Spezifikationen	--
Interne Grafik Eine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen.
Qualcomm Adreno 680	GPU	AMD Radeon RX Vega 8 (Renoir)
0,25 GHz	Grafik-Taktfrequenz	0,40 GHz
0,59 GHz	GPU (Turbo)	1,75 GHz
5	GPU Generation	9
7 nm	Technologie	7 nm
2	Max. Bildschirme	3
8	Ausführungseinheiten	8
768	Shader	512
Nein	Hardware Raytracing	Nein
Nein	Frame Generation	Nein
4 GB	Max. GPU Speicher	8 GB
12.0	DirectX Version	12
Codec-Unterstützung in Hardware Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
Qualcomm Adreno 680	GPU	AMD Radeon RX Vega 8 (Renoir)
Dekodieren / Enkodieren	Codec h265 / HEVC (8 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec h265 / HEVC (10 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec h264	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren	Codec VP9	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec VP8	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec AV1	Nein
Dekodieren	Codec AVC	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren	Codec VC-1	Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec JPEG	Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe Bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in maximal 8 Speicherkanälen werden vom Qualcomm Snapdragon 8cx unterstützt, während der AMD Ryzen 9 4900U maximal 64 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 51,2 GB/s ermöglicht.
Qualcomm Snapdragon 8cx	Eigenschaft	AMD Ryzen 9 4900U
LPDDR4X-4266	Arbeitsspeicher	LPDDR4-4266, DDR4-3200
16 GB	Max. Speicher	64 GB
8 (Octa Channel)	Speicherkanäle	2 (Dual Channel)
68,2 GB/s	Max. Bandbreite	51,2 GB/s
Nein	ECC	Ja
--	L2 Cache	--
2,00 MB	L3 Cache	8,00 MB
--	PCIe Version	3.0
--	PCIe Leitungen	12
--	PCIe Bandbreite	11,8 GB/s
Leistungsaufnahme Der Qualcomm Snapdragon 8cx besitzt eine TDP von 7 W. Die TDP des AMD Ryzen 9 4900U liegt bei 15 W. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors.
Qualcomm Snapdragon 8cx	Eigenschaft	AMD Ryzen 9 4900U
7 W	TDP (PL1 / PBP)	15 W
--	TDP (PL2)	--
--	TDP up	25 W
--	TDP down	10 W
--	Tjunction max.	105 °C
Technische Daten Der Qualcomm Snapdragon 8cx besitzt 2,00 MB Cache und wird in 7 nm hergestellt. Der Cache des AMD Ryzen 9 4900U liegt bei 8,00 MB. Der Prozessor wird in 7 nm gefertigt.
Qualcomm Snapdragon 8cx	Eigenschaft	AMD Ryzen 9 4900U
7 nm	Technologie	7 nm
Chiplet	Chip-Design	Chiplet
Armv8-A (64 bit)	Befehlssatz (ISA)	x86-64 (64 bit)
--	ISA Erweiterungen	SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
--	Sockel	FP6
Keine	Virtualisierung	AMD-V, SVM
Nein	AES-NI	Ja
Android, Windows 10 (ARM)	Betriebssysteme	Windows 10, Windows 11, Linux
Q4/2018	Erscheinungsdatum	Q1/2020
--	Erscheinungspreis	--
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Qualcomm Snapdragon 8cx	AMD Ryzen 9 4900U
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AMD Ryzen 9 4900U - Beschreibung des Prozessors

Der AMD Ryzen 9 4900U ist ein 8-Kern (16 Threads) Mobilprozessor von AMD. Er ist in der Oberklasse angesiedelt. Der Einsatzort sind Premium-Notebooks bzw. Ultrabooks. Der Basistakt des Prozessors liegt bei recht geringen 2 GHz, allerdings kann der AMD Ryzen 9 4900U alle Kerne mit bis zu 3,4 GHz takten, sofern der Prozessor nicht zu warm wird. Bei der Last auf nur einem Kern, kann der Prozessor diesen mit 4,4 GHz takten. Die CPU basiert auf dem Renoir-APU Design, welches eine Verschmelzung von Zen-2 CPU-Kernen und der in 7 nm gefertigten AMD Radeon 8 Graphics ist.

Der AMD Ryzen 9 4900U ist technisch identisch mit dem AMD Ryzen 9 4990H, besitzt allerdings eine deutlich niedrigere TDP von 15 bis 25 Watt. Der AMD Ryzen 9 4900H ist mit 45 Watt klassifiziert und ist von AMD gegen Intels Core i9 Mobilprozessoren (Intel Core i9-9880H, Intel Core i9-9980HK) aufgestellt, die auch mit 8 CPU-Kernen und 16 Threads bei einer TDP von 45 Watt operieren. Durch AMDs feinere Fertigungsstruktur (7 nm gegen 14 nm++ bei Intel), sind die AMD Prozessoren aktuell dem Konkurrenten leicht überlegen.

Als iGPU kommt im AMD Ryzen 9 4900U eine AMD Radeon 8 Graphics mit 8 Ausführungseinheiten und 512 Shadern zum Einsatz. Dabei taktet die Grafikkarte mit bis zu 1,75 GHz. Auch diese für eine iGPU hohen Taktfrequenzen sind nur durch die neue 7 nm Fertigungsstruktur möglich. Die iGPU kann bis zu 3 Bildschirme parallel ansprechen. Bei modernen Notebooks setzten die Hersteller dabei mittlerweile auf Intels Thunderbolt 3 Port, der Display-Port und USB-C vereint. Es gibt seit Ende 2019 bereits erste AMD Mainboards mit Thunderbolt 3 Unterstützung.

Arbeitsspeicher wird im Dual-Channel Modus (2 Speicherkanäle) bis zum Standard DDR4-3200 (bzw. LPDDR4-4266) unterstützt. Die hohe Speicherbandbreite kommt auch der internen Grafikkarte zu Gute, die einen Teil des Speichers als Grafikspeicher reservieren kann und auf einen hohen Speicherdurchsatz angewiesen ist um eine hohe Rechenleistung zu erreichen.

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