Qualcomm Snapdragon 765G | HiSilicon Kirin 810 | |
CPU VergleichQualcomm Snapdragon 765G oder HiSilicon Kirin 810 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Qualcomm Snapdragon 765G besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Es werden bis zu 12 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 765G im Q3/2020. Der HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 810 im Q2/2019. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 760 (3) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
3 | Generation | 6 |
Kryo 475 | Architektur | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon 765G ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,40 GHz. Der HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,20 GHz. |
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Qualcomm Snapdragon 765G | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 810 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,40 GHz 1x Kryo 475 Prime |
A-Kern | 2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
2,20 GHz 1x Kryo 475 Gold |
B-Kern | 1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
1,80 GHz 6x Kryo 475 Silver |
C-Kern | -- |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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Qualcomm Snapdragon 765G | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 810 |
Qualcomm AI engine | KI-Hardware | -- |
Hexagon 696 @ 5.5 TOPS | KI-Spezifikationen | -- |
Interne GrafikDie integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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Qualcomm Adreno 620 | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
0,75 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,85 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
6 | GPU Generation | Bifrost 2 |
7 nm | Technologie | 12 nm |
2 | Max. Bildschirme | 2 |
-- | Ausführungseinheiten | 16 |
192 | Shader | 288 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | 4 GB |
12.1 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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Qualcomm Adreno 620 | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Qualcomm Snapdragon 765G unterstützt maximal 12 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der HiSilicon Kirin 810 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen anbinden. |
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Qualcomm Snapdragon 765G | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 810 |
LPDDR4-4266 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-2133 |
12 GB | Max. Speicher | 6 GB |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
17,1 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
2,00 MB | L3 Cache | 1,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der Qualcomm Snapdragon 765G besitzt eine TDP von 5 W, die des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 5 W. |
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Qualcomm Snapdragon 765G | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 810 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon 765G besitzt einen 2,00 MB großen Cache, während der Cache des HiSilicon Kirin 810 insgesamt 1,00 MB groß ist. |
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Qualcomm Snapdragon 765G | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 810 |
7 nm | Technologie | 7 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q3/2020 | Erscheinungsdatum | Q2/2019 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765G
Qualcomm Adreno 620 @ 0,75 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Qualcomm Snapdragon 765G | HiSilicon Kirin 810 |
Unbekannt | Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |