Qualcomm Snapdragon 460 | MediaTek Helio G25 | |
CPU VergleichQualcomm Snapdragon 460 oder MediaTek Helio G25 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Qualcomm Snapdragon 460 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 1,80 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 460 im Q1/2020. Der MediaTek Helio G25 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der MediaTek Helio G25 im Q2/2020. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Familie | Mediatek Helio (37) |
Qualcomm Snapdragon 460 (1) | CPU Gruppe | MediaTek Helio G20/G30 (4) |
5 | Generation | 1 |
Kryo 240 | Architektur | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon 460 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 1,80 GHz. Der MediaTek Helio G25 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,00 GHz. |
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Qualcomm Snapdragon 460 | Eigenschaft | MediaTek Helio G25 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
1,80 GHz 4x Kryo 240 Gold |
A-Kern | 2,00 GHz 4x Cortex-A53 |
1,80 GHz 4x Kryo 240 Silver |
B-Kern | 1,50 GHz 4x Cortex-A53 |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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Qualcomm Snapdragon 460 | Eigenschaft | MediaTek Helio G25 |
Qualcomm AI engine | KI-Hardware | -- |
Hexagon 683 | KI-Spezifikationen | -- |
Interne GrafikDie integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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Qualcomm Adreno 610 | GPU | PowerVR GE8320 |
Grafik-Taktfrequenz | 0,65 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
6 | GPU Generation | -- |
11 nm | Technologie | 20 nm |
0 | Max. Bildschirme | 1 |
-- | Ausführungseinheiten | 1 |
128 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | -- |
12.1 | DirectX Version | 10 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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Qualcomm Adreno 610 | GPU | PowerVR GE8320 |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
Dekodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Qualcomm Snapdragon 460 unterstützt maximal 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der MediaTek Helio G25 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen anbinden. |
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Qualcomm Snapdragon 460 | Eigenschaft | MediaTek Helio G25 |
LPDDR4X-3733, LPDDR3-1866 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-1600, LPDDR3-933 |
8 GB | Max. Speicher | 6 GB |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
29,3 GB/s | Max. Bandbreite | 12,8 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der Qualcomm Snapdragon 460 besitzt eine TDP von --, die des MediaTek Helio G25 liegt bei --. |
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Qualcomm Snapdragon 460 | Eigenschaft | MediaTek Helio G25 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon 460 besitzt einen 0,00 MB großen Cache, während der Cache des MediaTek Helio G25 insgesamt 0,00 MB groß ist. |
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Qualcomm Snapdragon 460 | Eigenschaft | MediaTek Helio G25 |
11 nm | Technologie | 12 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q1/2020 | Erscheinungsdatum | Q2/2020 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
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Qualcomm Snapdragon 460
8C 8T @ 1,80 GHz |
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MediaTek Helio G25
8C 8T @ 2,00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 460
8C 8T @ 1,80 GHz |
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MediaTek Helio G25
8C 8T @ 2,00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 460
Qualcomm Adreno 610 @ 0,00 GHz |
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MediaTek Helio G25
PowerVR GE8320 @ 0,65 GHz |
Qualcomm Snapdragon 460
8C 8T @ 1,80 GHz |
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MediaTek Helio G25
8C 8T @ 2,00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 460
8C 8T @ 1,80 GHz |
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MediaTek Helio G25
8C 8T @ 2,00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 460
8C 8T @ 1,80 GHz |
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MediaTek Helio G25
8C 8T @ 2,00 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Qualcomm Snapdragon 460 | MediaTek Helio G25 |
Unbekannt | Unbekannt |