MediaTek Dimensity 8000 | MediaTek Helio X25 | |
CPU VergleichMediaTek Dimensity 8000 oder MediaTek Helio X25 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der MediaTek Dimensity 8000 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,75 GHz. Es werden bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der MediaTek Dimensity 8000 im Q1/2022. Der MediaTek Helio X25 besitzt 10 Kerne mit 10 Threads und taktet mit maximal 2,50 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 4 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der MediaTek Helio X25 im Q4/2015. |
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Mediatek Dimensity (36) | Familie | Mediatek Helio (37) |
MediaTek Dimensity 8000 (4) | CPU Gruppe | MediaTek Helio X20 (4) |
3 | Generation | 2 |
Cortex-A78 / Cortex-A55 | Architektur | Cortex-A72 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer MediaTek Dimensity 8000 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des MediaTek Dimensity 8000 liegt bei 2,75 GHz während der MediaTek Helio X25 10 CPU-Kerne besitzt und 10 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des MediaTek Helio X25 liegt bei 2,50 GHz. |
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MediaTek Dimensity 8000 | Eigenschaft | MediaTek Helio X25 |
8 | Kerne | 10 |
8 | Threads | 10 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,75 GHz 4x Cortex-A78 |
A-Kern | 2,50 GHz 2x Cortex-A72 |
2,00 GHz 4x Cortex-A55 |
B-Kern | 1,55 GHz 4x Cortex-A53 |
-- | C-Kern | -- 4x Cortex-A53 |
Interne GrafikDer MediaTek Dimensity 8000 oder MediaTek Helio X25 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G610 MP6 | GPU | ARM Mali-T880 MP4 |
Grafik-Taktfrequenz | 0,85 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | 0,85 GHz |
Vallhall 3 | GPU Generation | Midgard 4 |
4 nm | Technologie | 16 nm |
1 | Max. Bildschirme | 2 |
6 | Ausführungseinheiten | 4 |
-- | Shader | 64 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G610 MP6 | GPU | ARM Mali-T880 MP4 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer MediaTek Dimensity 8000 kann bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 51,2 GB/s. Bis zu 4 GB Arbeitsspeicher unterstützt der MediaTek Helio X25 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 6,4 GB/s. |
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MediaTek Dimensity 8000 | Eigenschaft | MediaTek Helio X25 |
LPDDR5-6400 | Arbeitsspeicher | LPDDR3-800 |
16 GB | Max. Speicher | 4 GB |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
51,2 GB/s | Max. Bandbreite | 6,4 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des MediaTek Dimensity 8000 liegt bei --, während der MediaTek Helio X25 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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MediaTek Dimensity 8000 | Eigenschaft | MediaTek Helio X25 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer MediaTek Dimensity 8000 wird in 5 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der MediaTek Helio X25 wird in 20 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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MediaTek Dimensity 8000 | Eigenschaft | MediaTek Helio X25 |
5 nm | Technologie | 20 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q1/2022 | Erscheinungsdatum | Q4/2015 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
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MediaTek Helio X25
10C 10T @ 2,50 GHz |
MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
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MediaTek Helio X25
10C 10T @ 2,50 GHz |
MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
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MediaTek Helio X25
10C 10T @ 2,50 GHz |
MediaTek Dimensity 8000
ARM Mali-G610 MP6 @ 0,00 GHz |
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MediaTek Helio X25
ARM Mali-T880 MP4 @ 0,85 GHz |
MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
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MediaTek Helio X25
10C 10T @ 2,50 GHz |
MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
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MediaTek Helio X25
10C 10T @ 2,50 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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MediaTek Dimensity 8000 | MediaTek Helio X25 |
Unbekannt | Unbekannt |