MediaTek Dimensity 800 | HiSilicon Kirin 810 | |
CPU VergleichMediaTek Dimensity 800 oder HiSilicon Kirin 810 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der MediaTek Dimensity 800 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der MediaTek Dimensity 800 im Q2/2020. Der HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 810 im Q2/2019. |
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Mediatek Dimensity (36) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
MediaTek Dimensity 700/720/800 (4) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
1 | Generation | 6 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architektur | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer MediaTek Dimensity 800 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des MediaTek Dimensity 800 liegt bei 2,00 GHz während der HiSilicon Kirin 810 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 2,20 GHz. |
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MediaTek Dimensity 800 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 810 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,00 GHz 4x Cortex-A76 |
A-Kern | 2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
2,00 GHz 4x Cortex-A55 |
B-Kern | 1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
Interne GrafikDer MediaTek Dimensity 800 oder HiSilicon Kirin 810 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G57 MP3 | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
0,95 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,85 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 1 | GPU Generation | Bifrost 2 |
7 nm | Technologie | 12 nm |
2 | Max. Bildschirme | 2 |
3 | Ausführungseinheiten | 16 |
48 | Shader | 288 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | 4 GB |
12 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G57 MP3 | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer MediaTek Dimensity 800 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 17,1 GB/s. Bis zu 6 GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 810 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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MediaTek Dimensity 800 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 810 |
LPDDR4X-4266 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-2133 |
Max. Speicher | 6 GB | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
17,1 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 1,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des MediaTek Dimensity 800 liegt bei --, während der HiSilicon Kirin 810 eine TDP von 5 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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MediaTek Dimensity 800 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 810 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer MediaTek Dimensity 800 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 810 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über einen 1,00 MB großen Cache. |
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MediaTek Dimensity 800 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 810 |
7 nm | Technologie | 7 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q2/2020 | Erscheinungsdatum | Q2/2019 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
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MediaTek Dimensity 800
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
MediaTek Dimensity 800
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
MediaTek Dimensity 800
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
MediaTek Dimensity 800
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
MediaTek Dimensity 800
ARM Mali-G57 MP3 @ 0,95 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
MediaTek Dimensity 800
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
MediaTek Dimensity 800
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
MediaTek Dimensity 800
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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MediaTek Dimensity 800 | HiSilicon Kirin 810 |
Unbekannt | Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |