HiSilicon Kirin 820 5G | MediaTek Helio G25 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 820 5G oder MediaTek Helio G25 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 820 5G besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,36 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 820 5G im Q2/2019. Der MediaTek Helio G25 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der MediaTek Helio G25 im Q2/2020. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Mediatek Helio (37) |
HiSilicon Kirin 810/820 (3) | CPU Gruppe | MediaTek Helio G20/G30 (4) |
6 | Generation | 1 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architektur | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 820 5G ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,36 GHz. Der MediaTek Helio G25 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,00 GHz. |
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HiSilicon Kirin 820 5G | Eigenschaft | MediaTek Helio G25 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,36 GHz 4x Cortex-A76 |
A-Kern | 2,00 GHz 4x Cortex-A53 |
1,84 GHz 4x Cortex-A55 |
B-Kern | 1,50 GHz 4x Cortex-A53 |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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HiSilicon Kirin 820 5G | Eigenschaft | MediaTek Helio G25 |
HUAWEI HiAI 2.0 | KI-Hardware | -- |
Da Vinci Architecture. Ascend D110 Lite | KI-Spezifikationen | -- |
Interne GrafikDie integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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ARM Mali-G57 MP6 | GPU | PowerVR GE8320 |
0,85 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,65 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 1 | GPU Generation | -- |
7 nm | Technologie | 20 nm |
2 | Max. Bildschirme | 1 |
6 | Ausführungseinheiten | 1 |
96 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | 10 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G57 MP6 | GPU | PowerVR GE8320 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Dekodieren | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 820 5G unterstützt maximal GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Der MediaTek Helio G25 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen anbinden. |
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HiSilicon Kirin 820 5G | Eigenschaft | MediaTek Helio G25 |
LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-1600, LPDDR3-933 |
Max. Speicher | 6 GB | |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 12,8 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
2,00 MB | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der HiSilicon Kirin 820 5G besitzt eine TDP von 6 W, die des MediaTek Helio G25 liegt bei --. |
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HiSilicon Kirin 820 5G | Eigenschaft | MediaTek Helio G25 |
6 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 820 5G besitzt einen 2,00 MB großen Cache, während der Cache des MediaTek Helio G25 insgesamt 0,00 MB groß ist. |
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HiSilicon Kirin 820 5G | Eigenschaft | MediaTek Helio G25 |
7 nm | Technologie | 12 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q2/2019 | Erscheinungsdatum | Q2/2020 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2,36 GHz |
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MediaTek Helio G25
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2,36 GHz |
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MediaTek Helio G25
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 820 5G
ARM Mali-G57 MP6 @ 0,85 GHz |
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MediaTek Helio G25
PowerVR GE8320 @ 0,65 GHz |
HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2,36 GHz |
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MediaTek Helio G25
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2,36 GHz |
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MediaTek Helio G25
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2,36 GHz |
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MediaTek Helio G25
8C 8T @ 2,00 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 820 5G | MediaTek Helio G25 |
Huawei Honor 30S Huawei P40 Lite 5G |
Unbekannt |