HiSilicon Kirin 659 vs Intel Xeon E-2314

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


HiSilicon Kirin 659 CPU1 vs CPU2 Intel Xeon E-2314
HiSilicon Kirin 659 Intel Xeon E-2314

CPU Vergleich

HiSilicon Kirin 659 oder Intel Xeon E-2314 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der HiSilicon Kirin 659 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,36 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 659 im Q2/2016.

Der Intel Xeon E-2314 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 4,50 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 128 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Intel Xeon E-2314 im Q3/2021.
HiSilicon Kirin (29) Familie Intel Xeon E (44)
HiSilicon Kirin 650 (4) CPU Gruppe Intel Xeon E-2300 (10)
4 Generation 3
Cortex-A53 / Cortex-A53 Architektur Rocket Lake S
Mobile Segment Desktop / Server
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der HiSilicon Kirin 659 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 659 liegt bei 2,36 GHz während der Intel Xeon E-2314 4 CPU-Kerne besitzt und 4 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Intel Xeon E-2314 liegt bei 2,80 GHz (4,50 GHz).

HiSilicon Kirin 659 Eigenschaft Intel Xeon E-2314
8 Kerne 4
8 Threads 4
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur normal
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
2,36 GHz
4x Cortex-A53
A-Kern 2,80 GHz (4,50 GHz)
1,70 GHz
4x Cortex-A53
B-Kern --

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

HiSilicon Kirin 659 Eigenschaft Intel Xeon E-2314
-- KI-Hardware --
-- KI-Spezifikationen --

Interne Grafik

Der HiSilicon Kirin 659 oder Intel Xeon E-2314 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

ARM Mali-T830 MP2 GPU keine interne Grafik
0,90 GHz Grafik-Taktfrequenz --
-- GPU (Turbo) --
Midgard 4 GPU Generation --
28nm Technologie
2 Max. Bildschirme
2 Ausführungseinheiten --
32 Shader --
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher --
11 DirectX Version --

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

ARM Mali-T830 MP2 GPU keine interne Grafik
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Nein
Dekodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Nein
Nein Codec VP9 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Nein
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Nein
Nein Codec VC-1 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Nein

Arbeitsspeicher & PCIe

Der HiSilicon Kirin 659 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 128 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Intel Xeon E-2314 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 51,2 GB/s.

HiSilicon Kirin 659 Eigenschaft Intel Xeon E-2314
LPDDR3-933 Arbeitsspeicher DDR4-3200
Max. Speicher 128 GB
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
-- Max. Bandbreite 51,2 GB/s
Nein ECC Nein
-- L2 Cache 2,00 MB
-- L3 Cache 8,00 MB
-- PCIe Version 4.0
-- PCIe Leitungen 20
-- PCIe Bandbreite 39,4 GB/s

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 659 liegt bei --, während der Intel Xeon E-2314 eine TDP von 65 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

HiSilicon Kirin 659 Eigenschaft Intel Xeon E-2314
-- TDP (PL1 / PBP) 65 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. 100 °C

Technische Daten

Der HiSilicon Kirin 659 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Intel Xeon E-2314 wird in 14 nm gefertigt und verfügt über einen 10,00 MB großen Cache.

HiSilicon Kirin 659 Eigenschaft Intel Xeon E-2314
16 nm Technologie 14 nm
Chiplet Chip-Design Monolithisch
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) x86-64 (64 bit)
-- ISA Erweiterungen SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
-- Sockel LGA 1200
Keine Virtualisierung VT-x, VT-x EPT, VT-d
Nein AES-NI Ja
Android Betriebssysteme Windows 10, Linux
Q2/2016 Erscheinungsdatum Q3/2021
-- Erscheinungspreis --
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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
HiSilicon Kirin 659 (12%)
Intel Xeon E-2314 (100%)
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
HiSilicon Kirin 659 (21%)
Intel Xeon E-2314 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
193 (12%)
Intel Xeon E-2314 Intel Xeon E-2314
4C 4T @ 4,50 GHz
1604 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
893 (21%)
Intel Xeon E-2314 Intel Xeon E-2314
4C 4T @ 2,80 GHz
4339 (100%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
0 (0%)
Intel Xeon E-2314 Intel Xeon E-2314
4C 4T @ 4,50 GHz
2068 (100%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
0 (0%)
Intel Xeon E-2314 Intel Xeon E-2314
4C 4T @ 2,80 GHz
4788 (100%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz
61 (100%)
Intel Xeon E-2314 Intel Xeon E-2314
@ 0,00 GHz
0 (0%)

Geräte mit diesem Prozessor

HiSilicon Kirin 659 Intel Xeon E-2314
Unbekannt Unbekannt

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