Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | MediaTek Dimensity 8300 | |
CPU sammenligningQualcomm Snapdragon 8s Gen 3 eller MediaTek Dimensity 8300 - hvilken processor er hurtigere? I denne sammenligning ser vi på forskellene og analyserer, hvilken af ??disse to CPU'er der er bedst. Vi sammenligner de tekniske data og benchmarkresultater.
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 har 8 kerner med 8 tråde og ure med en maksimal frekvens på 3,00 GHz. Op til 24 GB hukommelse understøttes i 4 hukommelseskanaler. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 blev frigivet i Q1/2024. MediaTek Dimensity 8300 har 8 kerner med 8 tråde og ure med en maksimal frekvens på 3,35 GHz. CPU'en understøtter op til GB hukommelse i 4 hukommelseskanaler. MediaTek Dimensity 8300 blev frigivet i Q4/2023. |
||
Qualcomm Snapdragon (102) | Familie | Mediatek Dimensity (36) |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (2) | CPU-gruppe | MediaTek Dimensity 8300 (1) |
3 | Generation | 4 |
-- | Arkitektur | Cortex-A715 / -A510 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Forgænger | -- |
-- | Efterfølger | -- |
|
||
CPU kerner og basisfrekvensQualcomm Snapdragon 8s Gen 3 har 8 CPU-kerner og kan beregne 8 tråde parallelt. Klokkefrekvensen for Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 er 3,00 GHz, mens MediaTek Dimensity 8300 har 8 CPU-kerner og 8-tråde kan beregnes samtidigt. Klokkefrekvensen for MediaTek Dimensity 8300 er på 3,35 GHz. |
||
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | Egenskab | MediaTek Dimensity 8300 |
8 | Kerner | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kerne arkitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Nej | hyperthreading | Nej |
Nej | Overclocking ? | Nej |
3,00 GHz 1x Cortex-X4 |
A-Kerne | 3,35 GHz 1x Cortex-A715 |
2,80 GHz 4x Cortex-A720 |
B-Kerne | 3,20 GHz 3x Cortex-A715 |
2,00 GHz 3x Cortex-A520 |
C-Kerne | 2,20 GHz 4x Cortex-A510 |
Kunstig intelligens og maskinlæringProcessorer med understøttelse af kunstig intelligens (AI) og maskinlæring (ML) kan behandle mange beregninger, især lyd-, billed- og videobehandling, meget hurtigere end klassiske processorer. Algoritmer til ML forbedrer deres ydeevne, jo flere data de har indsamlet via software. ML-opgaver kan behandles op til 10.000 gange hurtigere end med en klassisk processor. |
||
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | Egenskab | MediaTek Dimensity 8300 |
Qualcomm AI engine | AI-hardware | Mediatek APU |
Hexagon NPU @ 10 TOPS ? | AI specifikationer | APU 780 |
interne grafikQualcomm Snapdragon 8s Gen 3 eller MediaTek Dimensity 8300 har integreret grafik, kaldet iGPU for kort. iGPU'en bruger systemets hovedhukommelse som grafikhukommelse og sidder på processorens matrice. |
||
Qualcomm Adreno 740 | GPU | ARM Mali-G615 MP6 |
0,72 GHz | GPU hyppighed | 1,40 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 1,40 GHz |
8 | GPU Generation | -- |
4 nm | Teknologi | 4 nm |
2 | Max. display | 1 |
-- | Execution units | 6 |
-- | Shader | -- |
Ja | Hardware Raytracing | Nej |
Nej | Frame Generation | Nej |
6 GB | Maks. GPU Hukommelse | -- |
12.1 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec understøttelseEt foto- eller video-codec, der er accelereret i hardware, kan i høj grad accelerere en processors arbejdshastighed og forlænge batterilevetiden på notebooks eller smartphones, når du afspiller videoer. |
||
Qualcomm Adreno 740 | GPU | ARM Mali-G615 MP6 |
(af)kode | Codec h265 / HEVC (8 bit) | (af)kode |
(af)kode | Codec h265 / HEVC (10 bit) | (af)kode |
(af)kode | Codec h264 | (af)kode |
(af)kode | Codec VP9 | (af)kode |
(af)kode | Codec VP8 | (af)kode |
afkode | Codec AV1 | afkode |
afkode | Codec AVC | (af)kode |
afkode | Codec VC-1 | (af)kode |
(af)kode | Codec JPEG | (af)kode |
Hukommelse & PCIeQualcomm Snapdragon 8s Gen 3 kan bruge op til 24 GB hukommelse i 4 hukommelseskanaler. Den maksimale hukommelsesbåndbredde er 67,0 GB/s. MediaTek Dimensity 8300 understøtter op til GB hukommelse i 4 hukommelseskanaler og opnår en hukommelsesbåndbredde på op til 68,2 GB/s. |
||
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | Egenskab | MediaTek Dimensity 8300 |
LPDDR5X-8400 | Hukommelse | LPDDR5X-8533 |
24 GB | Maks. Hukommelse | |
4 (Quad Channel) | Hukommelseskanaler | 4 (Quad Channel) |
67,0 GB/s | Max. Båndbredde | 68,2 GB/s |
Nej | ECC | Nej |
-- | L2 cache | -- |
12,00 MB | L3 cache | 4,00 MB |
-- | PCIe version | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Båndbredde | -- |
Termisk styringDen termiske designeffekt (TDP for korte) af Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 er 10 W, mens MediaTek Dimensity 8300 har en TDP på ??--. TDP specificerer den nødvendige køleløsning, der kræves for at køle processoren tilstrækkeligt. |
||
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | Egenskab | MediaTek Dimensity 8300 |
10 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Tekniske detaljerQualcomm Snapdragon 8s Gen 3 er fremstillet i 4 nm og har 12,00 MB cache. MediaTek Dimensity 8300 er fremstillet i 4 nm og har en 4,00 MB cache. |
||
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | Egenskab | MediaTek Dimensity 8300 |
4 nm | Teknologi | 4 nm |
Chiplet | Chip design | Chiplet |
Armv9-A (64 bit) | Instruktionssæt (ISA) | Armv9-A (64 bit) |
-- | ISA-udvidelser | -- |
-- | Socket | -- |
Ingen | Virtualisering | Ingen |
Nej | AES-NI | Nej |
Android, Windows 10/11 (ARM) | Operativsystemer | Android |
Q1/2024 | Udgivelsesdato | Q4/2023 |
-- | Udgivelsespris | -- |
vis flere data | vis flere data | |
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
Qualcomm Adreno 740 @ 0,72 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 8300
ARM Mali-G615 MP6 @ 1,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C 8T @ 3,00 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3,35 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C 8T @ 3,00 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3,35 GHz |
Enheder, der bruger denne processor |
|
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | MediaTek Dimensity 8300 |
Ukendt | Ukendt |