Qualcomm Snapdragon 888 | HiSilicon Kirin 935 | |
CPU sammenligningQualcomm Snapdragon 888 eller HiSilicon Kirin 935 - hvilken processor er hurtigere? I denne sammenligning ser vi på forskellene og analyserer, hvilken af ??disse to CPU'er der er bedst. Vi sammenligner de tekniske data og benchmarkresultater.
Qualcomm Snapdragon 888 har 8 kerner med 8 tråde og ure med en maksimal frekvens på 2,84 GHz. Op til 16 GB hukommelse understøttes i 4 hukommelseskanaler. Qualcomm Snapdragon 888 blev frigivet i Q1/2021. HiSilicon Kirin 935 har 8 kerner med 8 tråde og ure med en maksimal frekvens på 2,20 GHz. CPU'en understøtter op til GB hukommelse i 2 hukommelseskanaler. HiSilicon Kirin 935 blev frigivet i Q1/2015. |
||
Qualcomm Snapdragon (104) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 888 (2) | CPU-gruppe | HiSilicon Kirin 930 (2) |
8 | Generation | 3 |
Kryo 680 | Arkitektur | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Forgænger | -- |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 | Efterfølger | -- |
|
||
CPU kerner og basisfrekvensQualcomm Snapdragon 888 har 8 CPU-kerner og kan beregne 8 tråde parallelt. Klokkefrekvensen for Qualcomm Snapdragon 888 er 2,84 GHz, mens HiSilicon Kirin 935 har 8 CPU-kerner og 8-tråde kan beregnes samtidigt. Klokkefrekvensen for HiSilicon Kirin 935 er på 2,20 GHz. |
||
Qualcomm Snapdragon 888 | Egenskab | HiSilicon Kirin 935 |
8 | Kerner | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kerne arkitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nej | hyperthreading | Nej |
Nej | Overclocking ? | Nej |
2,84 GHz 1x Kryo 680 Prime |
A-Kerne | 2,20 GHz 4x Cortex-A53 |
2,42 GHz 3x Kryo 680 Gold |
B-Kerne | 1,50 GHz 4x Cortex-A53 |
1,80 GHz 4x Kryo 680 Silver |
C-Kerne | -- |
NPU AI ydeevneYdeevneværdierne for processorens AI-enhed. Den isolerede NPU-ydeevne er angivet her, den samlede AI-ydeevne (NPU+CPU+iGPU) kan være højere. Processorer, der understøtter kunstig intelligens (AI) og maskinlæring (ML), kan behandle mange beregninger, især lyd-, billed- og videobehandling, meget hurtigere end klassiske processorer. |
||
Qualcomm Snapdragon 888 | Egenskab | HiSilicon Kirin 935 |
Qualcomm AI engine | AI-hardware | -- |
Hexagon 780 @ 26 TOPS | AI specifikationer | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
interne grafikQualcomm Snapdragon 888 eller HiSilicon Kirin 935 har integreret grafik, kaldet iGPU for kort. iGPU'en bruger systemets hovedhukommelse som grafikhukommelse og sidder på processorens matrice. |
||
Qualcomm Adreno 660 | GPU | ARM Mali-T628 MP4 |
0,84 GHz | GPU hyppighed | 0,68 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 0,68 GHz |
6 | GPU Generation | Midgard 2 |
5 nm | Teknologi | 32nm |
0 | Max. display | 1 |
-- | Execution units | 4 |
-- | Shader | 64 |
Nej | Hardware Raytracing | Nej |
Nej | Frame Generation | Nej |
-- | Maks. GPU Hukommelse | -- |
12.1 | DirectX Version | 11 |
Hardware codec understøttelseEt foto- eller video-codec, der er accelereret i hardware, kan i høj grad accelerere en processors arbejdshastighed og forlænge batterilevetiden på notebooks eller smartphones, når du afspiller videoer. |
||
Qualcomm Adreno 660 | GPU | ARM Mali-T628 MP4 |
(af)kode | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nej |
(af)kode | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nej |
(af)kode | Codec h264 | (af)kode |
(af)kode | Codec VP9 | Nej |
(af)kode | Codec VP8 | (af)kode |
Nej | Codec AV1 | Nej |
afkode | Codec AVC | Nej |
afkode | Codec VC-1 | Nej |
(af)kode | Codec JPEG | Nej |
Hukommelse & PCIeQualcomm Snapdragon 888 kan bruge op til 16 GB hukommelse i 4 hukommelseskanaler. Den maksimale hukommelsesbåndbredde er 51,2 GB/s. HiSilicon Kirin 935 understøtter op til GB hukommelse i 2 hukommelseskanaler og opnår en hukommelsesbåndbredde på op til --. |
||
Qualcomm Snapdragon 888 | Egenskab | HiSilicon Kirin 935 |
LPDDR5-6400 | Hukommelse | LPDDR3-1600 |
16 GB | Maks. Hukommelse | |
4 (Quad Channel) | Hukommelseskanaler | 2 (Dual Channel) |
51,2 GB/s | Max. Båndbredde | -- |
Nej | ECC | Nej |
1,00 MB | L2 cache | -- |
8,00 MB | L3 cache | -- |
-- | PCIe version | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Båndbredde | -- |
Termisk styringDen termiske designeffekt (TDP for korte) af Qualcomm Snapdragon 888 er --, mens HiSilicon Kirin 935 har en TDP på ??--. TDP specificerer den nødvendige køleløsning, der kræves for at køle processoren tilstrækkeligt. |
||
Qualcomm Snapdragon 888 | Egenskab | HiSilicon Kirin 935 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Tekniske detaljerQualcomm Snapdragon 888 er fremstillet i 5 nm og har 9,00 MB cache. HiSilicon Kirin 935 er fremstillet i 28 nm og har en 0,00 MB cache. |
||
Qualcomm Snapdragon 888 | Egenskab | HiSilicon Kirin 935 |
5 nm | Teknologi | 28 nm |
Chiplet | Chip design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Instruktionssæt (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA-udvidelser | -- |
-- | Socket | -- |
Ingen | Virtualisering | Ingen |
Nej | AES-NI | Nej |
Android | Operativsystemer | Android |
Q1/2021 | Udgivelsesdato | Q1/2015 |
-- | Udgivelsespris | -- |
vis flere data | vis flere data | |
Qualcomm Snapdragon 888
Qualcomm Adreno 660 @ 0,84 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 935
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,68 GHz |
Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2,84 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2,84 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2,84 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2,84 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2,84 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2,84 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2,84 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2,84 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
Enheder, der bruger denne processor |
|
Qualcomm Snapdragon 888 | HiSilicon Kirin 935 |
ASUS Zenfone 8 mini | Ukendt |