- Sammenligning
- Søg
-
dk
MediaTek Dimensity 9200+ vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
Sidst opdateret:
Sammenligning med benchmarks
|
 |
|
| MediaTek Dimensity 9200+ | Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | |
CPU sammenligningMediaTek Dimensity 9200+ eller Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 - hvilken processor er hurtigere? I denne sammenligning ser vi på forskellene og analyserer, hvilken af ??disse to CPU'er der er bedst. Vi sammenligner de tekniske data og benchmarkresultater.
MediaTek Dimensity 9200+ har 8 kerner med 8 tråde og ure med en maksimal frekvens på 3,35 GHz. Op til GB hukommelse understøttes i 4 hukommelseskanaler. MediaTek Dimensity 9200+ blev frigivet i Q2/2023. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 har 8 kerner med 8 tråde og ure med en maksimal frekvens på 3,00 GHz. CPU'en understøtter op til 24 GB hukommelse i 4 hukommelseskanaler. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 blev frigivet i Q1/2024. |
||
| Mediatek Dimensity (36) | Familie | Qualcomm Snapdragon (103) |
| MediaTek Dimensity 9200 (2) | CPU-gruppe | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (2) |
| 4 | Generation | 3 |
| Cortex-X3 / -A715 / -A510 | Arkitektur | -- |
| Mobile | Segment | Mobile |
| MediaTek Dimensity 9000+ | Forgænger | -- |
| MediaTek Dimensity 9300 | Efterfølger | -- |
|
|
||
CPU kerner og basisfrekvensMediaTek Dimensity 9200+ har 8 CPU-kerner og kan beregne 8 tråde parallelt. Klokkefrekvensen for MediaTek Dimensity 9200+ er 3,35 GHz, mens Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 har 8 CPU-kerner og 8-tråde kan beregnes samtidigt. Klokkefrekvensen for Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 er på 3,00 GHz. |
||
| MediaTek Dimensity 9200+ | Egenskab | Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 |
| 8 | Kerner | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kerne arkitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Nej | hyperthreading | Nej |
| Nej | Overclocking ? | Nej |
| 3,35 GHz 1x Cortex-X3 |
A-Kerne | 3,00 GHz 1x Cortex-X4 |
| 3,00 GHz 3x Cortex-A715 |
B-Kerne | 2,80 GHz 4x Cortex-A720 |
| 2,00 GHz 4x Cortex-A510 |
C-Kerne | 2,00 GHz 3x Cortex-A520 |
NPU AI ydeevneYdeevneværdierne for processorens AI-enhed. Den isolerede NPU-ydeevne er angivet her, den samlede AI-ydeevne (NPU+CPU+iGPU) kan være højere. Processorer, der understøtter kunstig intelligens (AI) og maskinlæring (ML), kan behandle mange beregninger, især lyd-, billed- og videobehandling, meget hurtigere end klassiske processorer. |
||
| MediaTek Dimensity 9200+ | Egenskab | Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 |
| -- | AI-hardware | Qualcomm AI engine |
| -- | AI specifikationer | Hexagon NPU @ 10 TOPS ? |
| -- | NPU + CPU + iGPU | -- |
interne grafikMediaTek Dimensity 9200+ eller Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 har integreret grafik, kaldet iGPU for kort. iGPU'en bruger systemets hovedhukommelse som grafikhukommelse og sidder på processorens matrice. |
||
| ARM Immortalis-G715 MP11 | GPU | Qualcomm Adreno 740 |
| 0,98 GHz | GPU hyppighed | 0,72 GHz |
| -- | GPU (Turbo) | -- |
| Vallhall | GPU Generation | 8 |
| 4 nm | Teknologi | 4 nm |
| 0 | Max. display | 2 |
| 11 | Execution units | -- |
| -- | Shader | -- |
| Nej | Hardware Raytracing | Ja |
| Nej | Frame Generation | Nej |
| -- | Maks. GPU Hukommelse | 6 GB |
| 12 | DirectX Version | 12.1 |
Hardware codec understøttelseEt foto- eller video-codec, der er accelereret i hardware, kan i høj grad accelerere en processors arbejdshastighed og forlænge batterilevetiden på notebooks eller smartphones, når du afspiller videoer. |
||
| ARM Immortalis-G715 MP11 | GPU | Qualcomm Adreno 740 |
| (af)kode | Codec h265 / HEVC (8 bit) | (af)kode |
| (af)kode | Codec h265 / HEVC (10 bit) | (af)kode |
| (af)kode | Codec h264 | (af)kode |
| (af)kode | Codec VP9 | (af)kode |
| (af)kode | Codec VP8 | (af)kode |
| afkode | Codec AV1 | afkode |
| (af)kode | Codec AVC | afkode |
| (af)kode | Codec VC-1 | afkode |
| (af)kode | Codec JPEG | (af)kode |
Hukommelse & PCIeMediaTek Dimensity 9200+ kan bruge op til GB hukommelse i 4 hukommelseskanaler. Den maksimale hukommelsesbåndbredde er 68,3 GB/s. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 understøtter op til 24 GB hukommelse i 4 hukommelseskanaler og opnår en hukommelsesbåndbredde på op til 67,0 GB/s. |
||
| MediaTek Dimensity 9200+ | Egenskab | Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 |
| LPDDR5X-8533 | Hukommelse | LPDDR5X-8400 |
| Maks. Hukommelse | 24 GB | |
| 4 (Quad Channel) | Hukommelseskanaler | 4 (Quad Channel) |
| 68,3 GB/s | Max. Båndbredde | 67,0 GB/s |
| Nej | ECC | Nej |
| -- | L2 cache | -- |
| -- | L3 cache | 12,00 MB |
| -- | PCIe version | -- |
| -- | PCIe lanes | -- |
| -- | PCIe Båndbredde | -- |
Termisk styringDen termiske designeffekt (TDP for korte) af MediaTek Dimensity 9200+ er --, mens Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 har en TDP på ??10 W. TDP specificerer den nødvendige køleløsning, der kræves for at køle processoren tilstrækkeligt. |
||
| MediaTek Dimensity 9200+ | Egenskab | Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | 10 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
Tekniske detaljerMediaTek Dimensity 9200+ er fremstillet i 4 nm og har 0,00 MB cache. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 er fremstillet i 4 nm og har en 12,00 MB cache. |
||
| MediaTek Dimensity 9200+ | Egenskab | Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 |
| 4 nm | Teknologi | 4 nm |
| Chiplet | Chip design | Chiplet |
| Armv9-A (64 bit) | Instruktionssæt (ISA) | Armv9-A (64 bit) |
| -- | ISA-udvidelser | -- |
| -- | Socket | -- |
| Ingen | Virtualisering | Ingen |
| Nej | AES-NI | Nej |
| Android | Operativsystemer | Android, Windows 10/11 (ARM) |
| Q2/2023 | Udgivelsesdato | Q1/2024 |
| -- | Udgivelsespris | -- |
| vis flere data | vis flere data | |
|
8C 8T @ 3,35 GHz køb nu på Amazon og spar!
8C 8T @ 3,00 GHz køb nu på Amazon og spar!
|
||
Bedøm disse processorer
iGPU - FP32-ydelse (GFLOPS med en enkelt præcision)
Den teoretiske beregningsydelse af processorens interne grafiske enhed med enkel nøjagtighed (32 bit) i GFLOPS. GFLOPS angiver, hvor mange milliarder flytningspunktoperationer iGPU kan udføre pr. Sekund.
|
MediaTek Dimensity 9200+
ARM Immortalis-G715 MP11 @ 0,98 GHz |
||
|
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
Qualcomm Adreno 740 @ 0,72 GHz |
||
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 er en cross platform benchmark der i høj grad bruger systemets hukommelse. Ved hjælp af den hurtige hukommelse kan der regnes hurtigere. Single-core testen bruger kun en enkelt CPU kerne - antallet af kerne eller hyperthreading er uden betydning.
|
|
MediaTek Dimensity 9200+
8C 8T @ 3,35 GHz |
||
|
|
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C 8T @ 3,00 GHz |
||
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 er en cross platform benchmark der i høj grad bruger systemets hukommelse. Ved hjælp af den hurtige hukommelse kan der regnes hurtigere. Multi-core testen inddrager alle CPU kernerne med fordelen af hyperthreading.
|
|
MediaTek Dimensity 9200+
8C 8T @ 3,35 GHz |
||
|
|
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C 8T @ 3,00 GHz |
||
Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 er et benchmark for moderne computere, notebooks og smartphones. Det nye er en optimeret udnyttelse af nyere CPU-arkitekturer, fx baseret på big.LITTLE-konceptet og en kombination af CPU-kerner i forskellige størrelser. Single-core benchmark vurderer kun ydeevnen af ??den hurtigste CPU-kerne, antallet af CPU-kerner i en processor er irrelevant her.
|
|
MediaTek Dimensity 9200+
8C 8T @ 3,35 GHz |
||
|
|
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C 8T @ 3,00 GHz |
||
Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 er et benchmark for moderne computere, notebooks og smartphones. Det nye er en optimeret udnyttelse af nyere CPU-arkitekturer, fx baseret på big.LITTLE-konceptet og en kombination af CPU-kerner i forskellige størrelser. Multi-core benchmark evaluerer ydeevnen af ??alle processorens CPU-kerner. Virtuelle trådforbedringer såsom AMD SMT eller Intels Hyper-Threading har en positiv indflydelse på benchmarkresultatet.
|
|
MediaTek Dimensity 9200+
8C 8T @ 3,35 GHz |
||
|
|
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C 8T @ 3,00 GHz |
||
Ydeevne til kunstig intelligens (AI)
Ydeevneværdierne for processorens AI-enhed. Den isolerede NPU-ydeevne er angivet her, den samlede AI-ydeevne (NPU+CPU+iGPU) kan være højere.
Processorer med understøttelse af kunstig intelligens (AI) og maskinlæring (ML) kan behandle mange beregninger, især lyd-, billed- og videobehandling, meget hurtigere end klassiske processorer. Ydelsen er angivet i antallet (billioner) af regneoperationer pr. sekund (TOPS).
Processorer med understøttelse af kunstig intelligens (AI) og maskinlæring (ML) kan behandle mange beregninger, især lyd-, billed- og videobehandling, meget hurtigere end klassiske processorer. Ydelsen er angivet i antallet (billioner) af regneoperationer pr. sekund (TOPS).
|
|
MediaTek Dimensity 9200+
8C 8T @ 3,35 GHz |
||
|
|
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C 8T @ 3,00 GHz |
||
Enheder, der bruger denne processor |
|
| MediaTek Dimensity 9200+ | Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 |
| Ukendt | Ukendt |
Favorit sammenligninger med disse CPUs
tilbage til indeks
